SMD電容焊盤的設計應能夠實現(xiàn)良好的焊片，并最大限度地減少回流焊接過程中的元件移動。焊盤設計 – 有關焊盤設計建議，請參閱制造商的數(shù)據表。這些設計的基礎包括：

-焊盤寬度等于元件寬度。允許將其降低到組件寬度的 85%，但不建議低于此值。

-焊盤重疊在組件下方 0.5 毫米處。

-焊盤延伸部分超出元件 0.5mm（用于回流焊）和 1.0mm（用于波峰焊）。

阻焊劑的正確布局，可以緩解某些安裝問題。 

在某些情況下，阻焊劑也可用于以相對便宜的方式修改焊盤設計，以適應新元件或修復焊盤布局問題。

AVX 提出了一種使用阻焊劑掩蔽的柔性焊盤設計概念，可以靈活地替換 C 和 B 外殼的鉭電容器。當可用/合格時，較小的 B 外殼尺寸可以比較大的 C 外殼尺寸節(jié)省成本，而無需重新設計昂貴的電路板焊盤。

重要的是要記住，SMD 組件比其他組件更受溫度變化的影響，尤其是對于較大的組件。因此，尺寸和安裝方向是最重要的。此外，短而寬的體比長而薄的體更可取，部分原因是強度原因，部分原因是電感，因此頻率依賴性會降低。

另一個原因是，基板和芯片之間的膨脹系數(shù)對焊點的約束密度隨著端接距離的縮短而顯著降低。這種方法大大提高了機械強度，改善了電氣參數(shù)和散熱。這是組裝機械敏感型MLCC電容器的典型建議。同樣的原理也適用于MLCC“反向幾何”類型，其中端接與芯片的較長尺寸一起進行。

由于在印刷基板斷裂點附近布置表面貼裝元件時，曲率或彎曲時對曲率或彎曲的應力可能會引起故障，因此需要考慮表面貼裝元件的布置方法。

因此，應盡可能平行地排列在印刷基材的斷線上，盡可能遠離斷線或使用銑床/工具進行切割。

無源元件芯片也可能產生一些熱量，在某種程度上也會產生 SM 磁性元件。與引線安裝元件相比，通過SMD焊點的熱傳導性良好。因此，相對于非 SMD，身體中心的相對溫度會降低，并且在焊點中會升高。寬引線模式將進一步促進熱傳遞。在我們達到指定的“熱點”溫度之前，它將允許更大的電力負載。然而，在PCB和焊盤布局設計過程中，必須考慮散熱和輻射。

由于其尺寸，SMD 樣式必須始終配備柔性引線，以防止在溫度循環(huán)期間損壞。較重的部件，為了防止它們在受到沖擊或振動時松動，應通過粘合劑或放樣化合物機械地附著在其基材上。